論文、学会発表、アーカイブ。

Advancements and challenges in large-scale atomic force microscopy image stitching for semiconductor devices

Infinitesimaとの共同研究。高速AFM画像を組み合わせ、大面積マップを構築し、Smart3で解析します。

Metrospection: holistic AI-driven process control software platform dedicated to metrology and defectivity for patterning process at die and wafer levels

パターンからウェハまでの計測と欠陥検出を統合し、エンジニアが設定できるオープンな基盤で扱います。

Open collaborative AI platform to support process optimization for semiconductor industry with digital twin

データの前処理、モデル化、プロセス最適化をつなぎ、独自アルゴリズムの統合にも対応します。

Augmented Engineer: A No-Code AI Application Layer for Bridging the Gap Between Plasma Simulation and Real-World Processing

STMicroelectronicsとの共同発表。ノーコードAIでシミュレーションとプロセスデータをつなぎ、最適化のトレードオフ検討を支援します。

この資料のDOIは提供されていません。

Scalable and adaptable structural metrology for AR/VR device images based on deep learning

TEMの傾斜格子とCD-SEMの構造を測定し、Metaのプロセス開発に合わせてワークフローを進化させます。

Application of deep-learning based techniques for automatic metrology on scanning and transmission electron microscopy images

PollenのAI計測の基礎。利用者の例示から、アノテーション、検出、領域分割、測定を行います。

Automatic classification of C-SAM voids for root cause identification of bonding yield degradation

C-SAM超音波画像のボイドを分類し、欠陥の発生要因と接合歩留まり低下の根本原因を調べます。

Process optimization assistant powered with AI driven digital twin: multiobjective processes use case

デジタルツインの多目的最適化でパレート解を提示し、エンジニアがトレードオフを選択します。

Digital twin technology introduction to increase yield of processes

実験データから構築したデジタルツインで、制約のもとでレシピを探索・最適化します。

Application of machine learning-based metrology for writer main pole CD measurement by CDSEM

Western Digitalとの研究。複数の設計とプロセス変動に対応する書き込みヘッドの深層学習CD-SEM計測。

Introducing machine learning-based application for writer main pole CD metrology by dual beam FIB/SEM

Western Digitalの書き込みヘッドFIB/SEM断面で、機械学習計測と従来手法を比較します。

A generic deep-learning-based defect segmentation model for electron micrographs for automatic defect inspection

電子顕微鏡画像の欠陥を検出、領域分割、測定する汎用モデル。

Deep-learning-driven automation of inner and outer object segmentation in SEM/TEM imaging for semiconductor metrology

バウンディングボックスからSEM/TEMの複合材料構造の内側と外側を領域分割します。

Deep learning aided tool for fast and accurate segmentation of multi-part semiconductor features

複数領域からなる半導体構造のAI支援アノテーションと領域分割。

Deep learning contour-based method for semi-automatic annotation of manufactured objects in electron microscopy images

電子顕微鏡計測のための輪郭に基づく半自動アノテーション。

Edge detection using deep learning pipelines for TEM and SEM metrology by proposing generic and specific approaches

SEM/TEM計測のための汎用・用途別の深層学習エッジ検出。

Next generation of decision making software for nanopatterns characterization: application to semiconductor industry

imecとの研究。アルゴリズムをカスタマイズし、寸法、粗さ、分類、欠陥を統合する初期のPollen基盤構想。

Using machine learning technology to accelerate the development of plasma etching processes

プラズマエッチング開発中の計測を支援する機械学習手法。

Accelerate the analysis and optimization of lamellar BCP process using machine learning

Arkemaとの研究。ブロック共重合体自己組織化のCD-SEM解析とプロセス最適化。

Machine Learning assistant technology to facilitate Fin and 3D memory measurements on SEM and TEM images

エンジニアの測定レシピに基づくFin・3Dメモリ構造の計測支援。

Cognitive learning: a machine learning approach for automatic process characterization from design

設計情報からの学習で特性評価を自動化し、測定条件の設定を加速します。

Optimization of Complex Process, Based on Design Of Experiments, a Generic Methodology

実験計画に基づく最適化手法をAlediaのマイクロLEDプロセス専門家と検証しました。

この資料のDOIは提供されていません。

Collaborative and Holistic AI driven process control software platform to accelerate IC Manufacturing

異種の計測・検査データを扱う協調型プラットフォームの構想を紹介。

この資料のDOIは提供されていません。

Introduction of a customizable AI cluster to accelerate accurate Metrology and Defectivity for Yield Enhancement and to build advance process Digital Twin

計測、欠陥、最適化のカスタマイズ可能なAIパイプラインと製造システムへの接続を紹介。

この資料のDOIは提供されていません。

Fast and Versatile Segmentation of Semiconductor materials based on a single example for metrology

一つのアノテーション例から材料を領域分割する計測手法に関する学会要旨。

この資料のDOIは提供されていません。

Deep learning performances over classical approaches in metrology domain applied on electronic microscopy images

電子顕微鏡構造の従来手法と深層学習を比較する未出版の研究原稿。査読付きの刊行物ではありません。

この資料のDOIは提供されていません。